Česká komora autorizovaných inženýrů a techniků činných ve výstavbě

Přihlášení

ELEKTRICKY VODIVÁ PODKLADNÍ VRSTVA „CONTROLIT“, její použití pro přesnou detekci perforací a netěsností v hydroizolaci plochých

ELEKTRICKY VODIVÁ PODKLADNÍ VRSTVA „CONTROLIT“, její použití pro přesnou detekci perforací a netěsností v hydroizolaci plochých

Pořadatel

Druh akce
seminář
Trvání
2 hodiny
Určeno pro: cílová skupina (projektanti, studenti…)
projektanty, studenty, odb. veřejnost
Doprovodné výukové materiály (sborník, CD…)
0
Počet bodů
1.0
Archiv
Ne
Přednášející (jméno)
Ing. Jiří Pešek jednatel společnosti Ossma Česká republika s.r.o.
Přednášející (pracoviště)
Ing. Jiří Pešek jednatel společnosti Ossma Česká republika s.r.o.
Hlavní odborné téma – program akce
Controlit, praktická ukázka jiskrové zkoušky a funkčnosti Controlitu na modelu střechy, kontroly plochých střech a jejich vady
Typ
B
Zpětná vazba – hodnocení účastníky (ano / ne)
Zpětná vazba – hodnocení účastníky ne
Souhlas se zpoplatněním
ANO

CONTROLIT je elektricky vodivá podkladní vrstva, která když použije ve skladbě střešního pláště pod hydroizolaci, umožní pomocí přístrojů elektronické detekce netěsností (např. jiskrová zkouška) s jistotou, přesně a spolehlivě ověřit těsnost hydroizolačního systému a efektivně lokalizovat případné netěsnosti a perforace, a to kdykoliv v průběhu životnosti hydroizolačního systému. Aplikování CONTROLIT podkladní vrstvy umožňuje, že kontrolu těsnosti jiskrovou zkouškou můžeme provádět ihned po dokončení hydroizolačního systému, i když je skladba střešního pláště zcela suchá. Tuto skutečnost předvedeme při jiskrové zkoušce na modelu střechy s CONTROLITEM.
Aplikaci CONTROLIT elektricky vodivé podkladní vrstvy doporučujeme primárně u všech přitížených aplikací (zelené střechy, kačírkové střechy, dlažba na terčích apod.) a obzvlášť u sensitivních objektů (archivy, datová centra, IT objekty, automotive, nemocnice, banky apod.)
Výše uvedený program doplníme o problematiku kontroly plochých střecha a jejich vad, které se v praxi vyskytují.